CuとNiの超音波接合に関する初期接合性評価

摘要

金属の超音波接合はAuやAlのワイヤボンディングやCuハーネスの接合などに使用されているが，これまでは同種材，若しくは軟質金属間の接合に限られていた．本研究では，硬度差の大きい異種金属の超音波接合材料として，CuとNiに着目し初期接合性について検討した．まず，タグチメソッドを用いてCuとNiの超音波接合条件の適正化を行った．これより，CuとNiは超音波接合で接合可能であり，そのせん断強度は133MPaであることが分かった．CuとNiの接合界面の断面観察から，接合界面近傍ではCuの結晶粒微細化や再結晶が生じ，粒径が5μm以下となっていることが明らかとなった．また，接合後のせん断強度はCuの引張強度205MPaに比べて35%低下していた．