公开/公告号CN111843169B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 华北水利水电大学;
申请/专利号CN202010605034.9
申请日2020-06-29
分类号B23K20/10(20060101);B23K20/16(20060101);B23K20/24(20060101);B23K103/18(20060101);
代理机构41120 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙);
代理人卫煜睿
地址 450000 河南省郑州市金水区北环路36号
入库时间 2022-08-23 12:54:38
机译: 镀镍铜粉,导电膏,导电涂料和导电薄板的使用方法以及制造镀镍铜粉的方法
机译: 电阻焊接方法,特别是用于串联焊接的方法-金属薄板包装和金属薄板的强度生产,每种类型的普通金属薄板,例如黑板,或由外部具有金属的薄板制成-例如金属涂层马口铁
机译: 焊接管用复合金属薄板具有低合金钢芯,通过铜或镍层与高合金钢外层隔开