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LSIと高密度実装から見た異種機能集積技術への期待と課題招待論文特集の発行にあたって

机译:从LSI和高密度封装的角度看异构功能集成技术的期望和挑战

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摘要

「デザインガイア-VLSI設計の新しい大地-」は,電子情報通信学会の七つの研究会が共催・併催(連催:情報処理学会,共催・協賛:IEEE国内関連Chapter)する研究集会である.7研究会は,1.電子部品・材料研究会(CPM)2.集積回路研究会(ICD)3.デイベンダブルコンピューティング研究会(DC)4.VLSI設計技術研究会(VLD)5.システムLSI設計技術研究会(IPSJ-SLDM)6.コンピュータシステム研究会(CPSY)7.リコンフィギャラプルシステム研究会(RECONF)である(順不同).
机译:“设计盖亚-VLSI设计的新领域”是由电子,信息和通信工程师协会的七个研究小组共同赞助的研究会议(由IPSJ赞助,由IEEE国内相关章节共同赞助)。这7个讲习班分别是:1.电子零件和材料研究组(CPM)2.集成电路研究组(ICD)3.达文双计算研究组(DC)4. VLSI设计技术研究组(VLD)5.系统LSI设计技术研究组(IPSJ-SLDM)6.计算机系统研究组(CPSY)7.可重配置系统研究组(RECONF)(无特殊顺序)。

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