机译:高介电常数介电体用于亚45纳米TaN金属栅极的等离子蚀刻
MOSFET; design of experiments; high-k dielectric thin films; nanotechnology; optimisation; sputter etching; 248 nm; 40 nm; 45 nm; HfAlO-TaN; MOSFET; SiN-SiO2; decoupled plasma source; design of experiment; etch critical dimensions; hard mask; high-k dielectri;
机译:高/ spl kappa /电介质的HCl沉积后清洗后的迁移率改善:双金属栅极湿法蚀刻中的潜在问题工艺技术
机译:TaN金属栅表征CF_4-等离子氟化HfO_2栅电介质
机译:电感耦合等离子体对TaN金属栅刻蚀的表面反应
机译:用棕褐色金属栅极的HFSIO高k介电叠层的电子能损谱成像
机译:用于金属氧化物半导体栅极介电应用的二氧化硅远程等离子体氮化研究。
机译:通过金属纳米颗粒辅助等离子体蚀刻形成的半导体锥形纳米孔电压门控离子传输
机译:宽带隙高k Y2 O3作为钝化中间层,用于增强具有高k HfTiO栅极电介质的n-Ge金属氧化物半导体电容器的电性能和高场可靠性