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机译:在线铜双大马士革结构后端的合金偏析的非接触亚表面检测
, IBM Semiconductor Research and Development Center, Hopewell Junction, NY, USA;
Alloy segregation; Back-end of line (BEOL); Copper (Cu) interconnects; Kelvin probe; Manganese (Mn); Non-destructive detection technique; Noncontact detection; Reliability; Subsurface detection; Transition metal alloy; back-end of line (BEOL); copper (Cu) interconnects; manganese (Mn); non-contact detection; non-destructive detection technique; reliability; sub-surface detection; transition metal alloy;
机译:双大马士革铜互连中通孔结构差异的电迁移特性
机译:具有贯通硅过孔的铜双大马士革结构中的电迁移失败
机译:放射性示踪剂研究铜和铜合金中晶界扩散,偏析和润湿现象
机译:使用开尔文探针技术评估线状铜沟槽结构后端的少数合金成分偏析(例如Mn,Al)
机译:铝铜合金铸件的反向偏析和近表面微观组织发展。
机译:具有贯通硅过孔的铜双大马士革结构中的电迁移失败
机译:脉冲声位移的非接触检测,用于评估子表面缺陷
机译:俄歇电子能谱研究二元合金表面偏析铜-1原子百分比铟,铜-2原子百分比锡和铁-6.55原子百分比硅