机译:地平面中具有通孔的新型环形电感器结构
Test Engineering Division, Tektronix, Beaverton, OR 97077 USA;
Multiple coupled lines; planar transmission lines; RF/microwave inductors;
机译:使用腔模型和部分电感计算配电网中平面孔对填充过孔的电感
机译:电子封装和印刷电路板结构中通孔的耦合,接地平面有限
机译:具有地平面的3D超导结构的电感计算
机译:通过具有成本效益的ECDM工艺来制造和表征基于玻璃通孔(TGV)的3D螺旋和环形电感器
机译:可扩展且低成本的微网芯吸结构:从毛细管蒸发到超薄导热地平面
机译:具有金属通孔的新型QuadBand超小型平面天线便携式设备的偏转接地结构
机译:地平面三维超导结构的电感计算
机译:与印刷电路板相关的地平面电感的分析与计算