Inductors; Substrates; Fabrication; Silicon compounds; Machining; Electrolytes; Electrodes;
机译:熔融二氧化硅衬底制造的金属化通玻璃通孔(TGV)中铜突出的时间和温度依赖性
机译:用于3D电感器的高纵横比硅-Vias电镀的制备和优化
机译:具有用于双向3-Omega的通孔通孔的微制造传感器平台,固体和液体样品的双向3-Omega热表征
机译:一种新型薄晶片处理技术,可通过内插器实现通过玻璃的经济高效制造
机译:研究了使用生产硅工艺的高Q螺旋电感器制造方法,并将其应用于电流调谐微波振荡器。
机译:用于3D电感器的高长宽比硅-Vias电镀的制备和优化
机译:用硅通孔电镀3D电感的高纵横比的制造和优化