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林来存; 王启东; 邱德龙; 伍恒; 薛恺; 于大全; 曹立强;
中国科学院微电子研究所;
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
转接板技术; 光敏玻璃; 玻璃通孔; 电流密度; 填充工艺;
机译:用双面玻璃在硅回流焊工艺中制备具有垂直硅通孔的TGV衬底的新工艺
机译:工艺过程的仿真:电镀和表面工程工艺过程的仿真模型库
机译:3D光电集成电路中光通硅通孔通孔的高效单向垂直耦合光栅耦合器的仿真研究
机译:TSV应用中基于电镀的通孔填充工艺的参数研究
机译:基于测量的全波和准静态方法的比较,用于电镀通孔过孔结构的基带建模。
机译:基于电喷雾工艺的玻璃料沉积研究
机译:实验室PCB生产中的孔电镀工艺技术
机译:利用飞秒激光工艺和化学蚀刻在光敏玻璃上制备微结构
机译:使用部分电镀的通孔并在多层电路板上使用该通孔实现高连通性
机译:形成电镀玻璃流的设备和方法,其中玻璃流的芯子由外部玻璃板玻璃围绕,该玻璃板玻璃带有第一和第二环孔,以及支撑在第二孔上的衬套环,轮毂具有第一端和一个侧翼间距向上。
机译:高速公路人孔关闭装置,具有内部垂直壁,该内部垂直壁收集落在盖上的水并将水排到位于框架外部并与通道连通的主排水池
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