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机译:使用纳米粒子银印刷互连的高级封装原型
Chip first; embedded actives; high-density interconnect; nano-particle silver; rapid prototyping;
机译:3DInkPacka ??分立传感器封装的喷墨打印,用于高级快速原型制作
机译:纳米银印刷的可弯曲电化学乳酸传感器
机译:纳米银印刷的可弯曲电化学乳酸传感器
机译:使用纳米粒子银印刷互连的先进包装原型
机译:纳米粒子银对电子封装材料的粘附机理。
机译:银纳米颗粒印刷的可弯曲电化学乳酸传感器
机译:用于MEMS器件的聚二甲基硅氧烷(PDMS)上的基于银纳米颗粒的油墨直接印刷
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估