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Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference

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1.THE IC PACKAGING WORLD AND ITS LATEST DEVELOPMENTS

机译：IC包装世界及其最新发展
- 作者：Sandra L. Winkler;San Jose
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- IC packaging market;
- Through-silicon vias;
- Increased integration;
- Larger-than-die-sized WLP;
2.THE EXPANSION OF WAFER LEVEL PACKAGING: CHALLENGES AND OPPORTUNITIES

机译：晶圆级包装的扩展：挑战和机遇
- 作者：E. Jan Vardaman
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- WLP;
- Flip chip;
3.SINGLE WAFER BUMPING

机译：单晶圆碰撞
- 作者：Yixiang Xie;Qiang Fu;Solomon Basame
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Bumping;
- Plating;
- Interconnect;
- Innovation;
4.METROLOGY FOR ULTRA-THIN WAFER AND DIE STRENGTH CHARACTERIZATION AND RELATED EDGE DAMAGE AND MODELING CHALLENGES

机译：超薄晶片和模具强度表征的计量和相关边缘损坏和建模挑战
- 作者：David Liu;Anwei Liu;Michael I. Current;Wojtek J. Walecki;Ann Koo
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Three-point bend;
- Fracture strength;
- Dicing damage;
5.USING THE 2D MACRO CD METROLOGY PACKAGE TO MEASURE CD LINES

机译：使用2D宏CD Metrology包来测量CD线路
- 作者：Rajiv Roy;Matt Wilson;Chris Hawes
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
6.PATTERN EFFECTS ON ELECTROPLATED COPPER PILLARS

机译：电镀铜柱的图案效果
- 作者：Arthur Keigler;Bill Wu;Jim Zhang;Zhenqiu Liu
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Flip chip;
- Wafer bumping;
- Electroplating;
- Copper;
- WLCSP;
7.STUDY OF Ni-P/Pd/Au AS A FINAL FINISH FOR WAFER

机译：Ni-P / Pd / Au作为晶圆的最终精加工的研究
- 作者：Kazuki Yoshikawa;Toshiaki Shibata;Masayuki Kiso;Shigeo Hashimoto;Don Gudeczauskas
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Wire bonding;
- Palladium;
- Ni/Pd/Au;
- ENEPIG;
- ENIG;
8.SiP - IDENTIFYING ISSUES FOR STACKED (3D) MULTICHIP PACKAGING ADOPTION

机译：SIP - 识别堆叠（3D）多芯片包装采用的问题
- 作者：Larry Gilg
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
9.ASSEMBLING OPTICAL DEVICES UTILIZING WAFER LEVEL TECHNOLOGY AND CHIP ON BOARD PROCESS TO ENABLE HIGHER YIELDS AND REDUCED COSTS

机译：使用晶圆级技术和芯片的组装光学器件在船上过程中实现更高的产量和降低成本
- 作者：Yehudit Dagan;Giles Humpston;Michael J. Nystrom
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
10.WHITE RING DEFECT FORMATION IN LEAD-FREE WAFER LEVEL PACKAGING

机译：无铅晶圆级包装中的白环缺陷形成
- 作者：Kimberly D. Pollard;Raymond Chan;Diane Scheele
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Wafer bumping;
- Defects;
- Photoresist removal;
11.LITHOGRAPHY-GRADE CONTROLLED EXPANSION SUBSTRATES FOR WAFER LEVEL PACKAGING

机译：用于晶片级包装的光刻级控制膨胀基板
- 作者：Greg Rudd;Bob Cronk
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Wafer-level packaging;
- Substrate;
- Thermal expansion;
12.EMBEDDED IC POLYIMIDE MULTI-LAYER SUBSTRATE

机译：嵌入式IC聚酰亚胺多层基板
- 作者：M. Okamoto;S. Ito;S. Okude;T. Suzuki;O. Nakao;T. Ito;R. Yamauchi
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Embedded;
- WLP;
- Polyimide;
- Conductive paste;
13.PLACING WAFER LEVEL DEVICES IN A HIGH SPEED WORKFLOW

机译：将晶片级设备放在高速工作流程中
- 作者：Gheorghe Pascariu
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
14.NON LITHOGRAPHIC MICROCELL PLATING FOR INTEGRATED PASSIVES AND RDL

机译：非平版光学微小区，用于集成的无源和RDL
- 作者：P. Moller;M. Fredenberg;P. Leisner;M. Ostling
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Metal printing;
- Microcell plating;
- Copper metallization;
- Electrochemical pattern replication;
15.DRIE WITH HIGH RATE AND UNIFORMITY FOR MEMS AND WLP

机译：MEMS和WLP的高速和均匀性的DRIE
- 作者：Leslie Lea
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
16.AEROSOL-JET PRINTING FOR 3-D INTERCONNECTS, FLEXIBLE SUBSTRATES AND EMBEDDED PASSIVES

机译：3-D互连的气溶胶喷射印刷，柔性基板和嵌入式的纤维
- 作者：Martin Hedges;Mike Kardos;Bruce King;Mike Renn
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
17.STUDY ON ADHESION OF DICING DIE ATTACH TWO-IN-ONE FILM FOR 3-D STACK PACKAGING

机译：切割模具的粘合性研究3-D堆叠包装的双膜
- 作者：Shijian Luo;Tom Jiang
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Adhesion;
- Die attach film;
- Dicing film;
18.WAFER-LEVEL PACKAGING: EFFECTIVE COST REDUCTION WITH WAFER BONDING

机译：晶圆级包装：用晶圆键合的有效成本降低
- 作者：Thorsten Matthias;Markus Wimplinger;Paul Lindner
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Wafer-level packaging;
- Wafer bonding;
- Wafer alignment;
- Yield enhancement;
19.CHALLENGES IN FLIP CHIP DIE SORTING, HANDLING AND INSPECTION

机译：倒装芯片模具分拣，处理和检查挑战
- 作者：Gerald Steinwasser
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Flip Chip;
- Known Good Die;
- Die Sorting;
- Wafer Map;
- Reel-to-reel Sorting;
- Carrier Tape;
- Bare Die Tape;
20.ADVANCED PLASMA PROCESSING TECHNIQUES FOR IMPROVING DESCUM AND OTHER WLP PROCESS PERFORMANCE

机译：高级等离子体处理技术，用于改善Descum和其他WLP工艺性能
- 作者：Scott D. Szymanski
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Wafer level packaging;
- Plasma treatment;
- Cleaning;
- Descum;
21.RF CROSSTALK SUPPRESSION BASED ON WAFER-LEVEL PACKAGING CONCEPT

机译：基于晶圆级包装概念的RF串扰抑制
- 作者：S. M. Sinaga;A. Polyakov;M. Bartek;J. N. Burghartz
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Isolation;
- Substrate coupling;
- Wafer-level packaging;
- Trench;
22.AN INTEGRATED DEEP SILICON ETCH/DIRECTIONAL PHYSICAL VAPOR DEPOSITION PROCESS FOR THROUGH-WAFER VIA APPLICATIONS

机译：通过应用的通过晶片的集成深硅蚀刻/方向物理气相沉积工艺
- 作者：G. Reynolds;C. Constantine;S. Lai;K. Mackenzie;R. Westerman;D. Johnson;C. Johnson;R. Benz;J. B. Chevrier;J. Weichart;S. Kadlec;M. Elghazzali;H. Hirscher;H. Auer
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Deep silicon etch;
- Directional sputtering;
- Through-wafer vias;
23.STAIR-STEP IC PACKAGES FOR LOW COST AND HIGH PERFORMANCE

机译：楼梯步骤IC封装，用于低成本和高性能
- 作者：Joseph Fjelstad
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
24.BCB WAFER BONDING WITH ELECTRICAL INTERCONNECTS

机译：BCB晶圆与电互连
- 作者：Praveen Pandojirao S.;Rachita Dewan;Dan O. Popa;J. C. Chiao
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
25.UTILIZATION OF DIE ATTACH ADHESIVES IN WAFER LEVEL ASSEMBLY OF CAVITY PACKAGES FOR IMAGE SENSORS

机译：用于图像传感器的晶片套件组装中的模具粘合剂的利用
- 作者：G. Humpston;M. Nystrom;S. Kanagavel;M. Previti;M. Wilson
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Wafer level package;
- Die attach adhesive;
26.METHODOLOGY FOR STACKING OF POWER SEMICONDUCTORS FOR THE HARSH AUTOMOTIVE ENVIRONMENT

机译：用于堆叠功率半导体的方法，用于苛刻的汽车环境
- 作者：Todd P. Oman
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Power;
- Silicon;
- Stacked;
- Vertical integration;
27.UTCP: 60 μm THICK BENDABLE CHIP PACKAGE

机译：UTCP：60μm厚的可弯曲芯片封装
- 作者：W. Christiaens;B. Vandevelde;E. Bosman;J. Vanfleteren
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Chip packaging;
- 3D;
- Flexible;
28.SQUEEGEE INFLUENCE ON BUMP METRICS FOR STENCIL PRINTED WAFERS

机译：刮刀对模版印刷晶圆凸块度量的影响
- 作者：Jeff Schake;Guy Burgess
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Solder paste;
- Squeegee;
- Stencil;
- Wafer bumping;
29.FABRICATION OF TAPERED THROUGH-VIAS ON (100) SILICON FOR WAFER-LEVEL PACKAGING

机译：晶圆级包装（100）硅的锥形通孔的制造
- 作者：Huang Shuang Wu;Chia Yong Poo
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Through-via;
- IC protection;
- Anisotropic etch;
- Wafer-level packaging;
30.WAFER LEVEL STACKING OF 8 TO 10 DICE PER MM FOR CONSUMER PRODUCTS - WIRELESS DIE-ON-DIE 'WDoD'

机译：为消费品堆叠8到10个骰子为消费品 - 无线模具芯片“WDOD”
- 作者：Christian Val;Pascal Couderc
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
31.SU-8 BONDING FOR TRANSPARENT PACKAGING

机译：SU-8粘合透明包装
- 作者：C. Brubaker;T. Matthias
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- SU-8 Bonding;
- Transparent Packing;
- Optical device;
32.SURFACE CLEANING FLIP CHIP WAFERS FOR TEST AND ASSEMBLY IMPROVEMENTS

机译：用于测试和装配改进的表面清洁倒装芯片晶片
- 作者：Terence Collier
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Flip chip;
- Cleaning;
- Test;
- Yield enhancement;
- CRES;
33.FORMATION OF LEAD-FREE MICROBUMPS BY ELECTROPLATING FOR FLIP-CHIP AND WLP APPLICATIONS

机译：通过电镀用于倒装芯片和WLP应用，形成无铅Microbump
- 作者：R. Kiumi;F. Kuriyama;N. Saito
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Micro-bump;
- Lead-free solder bumping;
- Electroplating;
- Flip chip packaging;
34.WAFER-TO-WAFER AND CHIP-TO-WAFER INTEGRATION SCHEMES FOR SYSTEMS-IN-A-PACKAGE AND 3D INTERCONNECTS

机译：用于系统内包和3D互连的晶片到晶片和芯片到晶圆集成方案
- 作者：Thorsten Matthias;Stefan Pargfrieder;Herwig Kirchberger;Markus Wimplinger;Paul Lindner
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- System-in-a-package;
- 3D interconnect;
- Wafer bonding;
- 3D integration schemes;
35.C4NP - DATA FOR FINE PITCH TO CSP FLIP CHIP SOLDER BUMPING

机译：C4NP - 用于CSP倒装芯片焊料凸起的细间距的数据
- 作者：Eric Laine;Klaus Ruhmer;Luc Belanger;Michel Turgeon;Eric Perfecto;Hai Longworth;David Hawken
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Flip chip;
- Wafer bumping;
- Lead free;
- CSP;
36.OVERVIEW OF MEMS WAFER LEVEL PROCESSES AND PATENTS

机译：MEMS晶圆级流程和专利概述
- 作者：Ken Gilleo
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Caps;
- Capping;
- MEMS;
- Micro-mechanical;
- Packaging;
- Wafer-level;
37.ADVANCED PACKAGE PROTOTYPING USING NANO-PARTICLE SILVER PRINTED INTERCONNECTS

机译：使用纳米粒子银印刷互连的先进包装原型
- 作者：Sungchul Joo;Daniel F. Baldwin
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
38.HYBRID WAFER-LEVEL PACKAGING FOR RF-MEMS APPLICATIONS

机译：用于RF-MEMS应用的混合晶圆级包装
- 作者：J. Iannacci;M. Bartek;J. Tian;S. Sosin;A. Akhnoukh;R. Gaddi;A. Gnudi
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Wafer-Level Packaging;
- RF-MEMS;
- RF-performance;
39.COPPER PANEL FABRICATION AND STACKING CONCEPT FOR VLP FB DIMMS

机译：VLP FB DIMM的铜面板制造和堆叠概念
- 作者：Peter Salmon;Peter C. Salmon
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- FB-DIMM;
- CPW;
- Copper substrate;
- 80Au20Sn;
- Stacked package;
- Rework;
- Memory module;
- HDI;
- 3D semiconductor;
40.EFFECTS OF PLASMA PRETREATMENT ON FLIP CHIP AND CSP SUBSTRATE LEVEL ASSEMBLY YIELD AND RELIABILITY

机译：等离子体预处理对倒装芯片和CSP衬底水平装配产量和可靠性的影响
- 作者：Daniel Baldwin;Paul Houston;Brian Lewis
- 会议名称：《Annual Interational Wafer-Level Packaging Conference》 | 2006年
- Plasma;
- Underfill;
- Flip Chip;
- Reliability;
- Yield;