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机译:热循环条件下Sn-Ag-Cu焊点的疲劳可靠性分析
School of Mechanical and Aerospace Engineering, Nanyang Technological University, Singapore;
Creep; Electronic packaging thermal management; Fatigue; Mathematical model; Predictive models; Soldering; Fatigue reliability; finite-element (FE) modeling; lead-free solder; life prediction; thermal cycling (TC);
机译:热循环条件下Sn3.5Ag0.75Cu焊点可靠性的数值与实验分析
机译:LTCC / PWB组件的复合焊点中的Sn3Ag0.5Cu0.5In0.05Ni和Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb焊料的热疲劳耐久性
机译:高频负载下Sn1Ag0.1Cu(In / Ni)焊点的频率相关低周疲劳
机译:Sn-Ag-Cu焊点热循环过程中接头组织时效的可靠性分析
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:使用I型删失数据预测Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的热循环寿命
机译:环境试验下表面安装过程中SN-ZN焊点的热疲劳可靠性和机械疲劳可靠性
机译:sn-pb焊料/ Cu系统的微观结构观察及焊点的热疲劳