机译:基于专用测试层和测试计划的单片3-D集成电路测试设计解决方案
Duke Univ Dept Elect & Comp Engn Durham NC 27708 USA;
GLOBALFOUNDRIES US Inc Tech Staff Technol & Integrat Malta NY 12020 USA;
Cost modeling; design-for-test; monolithic 3-D (M3D); test scheduling;
机译:用于3-D光子电路和器件的单片集成多层氮化硅硅波导平台
机译:毫米波的亚太赫兹测试单片和超大规模集成电路
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机译:单晶硅晶片中单片集成三轴高冲击加速度计的设计制造和测试
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