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【24h】

Flip-chip bonded 0.85-/spl mu/m bottom-emitting vertical-cavity laser array on an AlGaAs substrate

机译:AlGaAs基板上的倒装芯片键合0.85- / spl mu / m底部发射垂直腔激光器阵列

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摘要

We report high-performance 0.85-/spl mu/m bottom-emitting vertical-cavity surface-emitting lasers (VCSELs) on an AlGaAs substrate with 2.1 mA threshold current density 4.2 mW maximum output power, 11.7% power conversion efficiency and a maximum operating temperature of 130/spl deg/C. We also demonstrate a flip-chip bonded 0.85-/spl mu/m bottom-emitting VCSEL array, and confirm all pixels across the 8/spl times/8 VCSEL array operate at a f/sub 3/ dB bandwidth of 2.6 GHz at only 4.2 mA.
机译:我们报告了在AlGaAs基板上具有2.1mA阈值电流密度4.2 mW最大输出功率,11.7%功率转换效率和最大工作功率的AlGaAs基板上的高性能0.85- / spl mu / m底部发射垂直腔表面发射激光器(VCSEL)温度为130 / spl deg / C。我们还演示了倒装芯片键合0.85- / spl mu / m底部发射VCSEL阵列,并确认8 / spl times / 8 VCSEL阵列中的所有像素均以2.6 GHz的af / sub 3 / dB带宽工作,仅工作于4.2 GHz嘛。

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