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導電性接着剤の高性能化に向けたフィラーの開発動向

机译:高性能导电胶填料的发展趋势

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摘要

本稿では,はんだ代替接合材料,新しい役割を担う材料として期待されている導電性接着剤の導電フィラーにスポットをあて,最近のフィラーの開発動向について概説するとともに,安価なCu粒子を利用するための研究成果についても紹介した.
机译:在本文中,我们将重点放在导电粘合剂的导电填料上,该填料有望作为焊料的替代粘结材料和起新作用的材料,并概述了填料的最新发展趋势并使用廉价的Cu颗粒。还介绍了研究结果。

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