首页> 中国专利> 一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂及其制备方法

一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂的制备方法,其特征在于,向氧化石墨中加去离子水,得到氧化石墨水溶液,边搅拌边加葡萄糖粉末,置于烘箱中反应,自然冷却至室温,水洗,冷冻干燥;向银包铜粉中加无水乙醇,超声震荡,加入偶联剂,边用玻璃棒搅拌边超声震荡,用离心机离心、无水乙醇淋洗,真空干燥;向化学镀液中滴加氨水调pH,水浴加热,加入预处理膨胀石墨粉,机械搅拌,将所得镀镍膨胀石墨粉用去离子水、乙醇超声清洗,真空干燥完全;将环氧树脂、甲基六氢苯酐混合得基体树脂;加入微米银片及前面所得物料,混合均匀得到未固化的导电胶。

著录项

  • 公开/公告号CN107118708B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 铜陵安博电路板有限公司;

    申请/专利号CN201710451337.8

  • 发明设计人 姜莉;刘常兴;王进朝;

    申请日2017-06-15

  • 分类号

  • 代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司;

  • 代理人方琦

  • 地址 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区西湖一路999号

  • 入库时间 2022-08-23 10:30:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-16

    授权

    授权

  • 2017-09-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J9/02 申请日:20170615

    实质审查的生效

  • 2017-09-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 9/02 申请日:20170615

    实质审查的生效

  • 2017-09-01

    公开

    公开

  • 2017-09-01

    公开

    公开

  • 2017-09-01

    公开

    公开

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