公开/公告号CN107118708B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-16
原文格式PDF
申请/专利权人 铜陵安博电路板有限公司;
申请/专利号CN201710451337.8
申请日2017-06-15
分类号
代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司;
代理人方琦
地址 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区西湖一路999号
入库时间 2022-08-23 10:30:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-16
授权
授权
2017-09-26
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J9/02 申请日:20170615
实质审查的生效
2017-09-26
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 9/02 申请日:20170615
实质审查的生效
2017-09-01
公开
公开
2017-09-01
公开
公开
2017-09-01
公开
公开
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机译: 作为使用该导电糊剂的印刷配线板用零导电糊剂的银包覆铜粉的制造方式,使用得到的银包覆铜粉和该银包覆铜粉的导电糊。
机译: 银包铜粉及其制备方法,导电糊剂,导电胶,导电膜和包含银包铜粉的电路
机译: 银包铜粉的生产方法,生产方法获得的银包铜粉,使用银包铜粉的导电膏和使用导电膏的印刷电路板