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伍继君; 朱晓云; 郭忠诚; 黄峰; 李国明;
昆明理工大学材料与冶金工程学院,云南,昆明,650093;
昆明理工恒达科技有限公司,云南,昆明,650167;
复合材料; 导电性; 片状银包铜粉; 包覆温度; 分散剂;
机译:固溶法制备铜粉分散高导电ABS复合材料的冲击值
机译:L-抗坏血酸还原铜盐制备超分散铜粉及基于这些粉的导电配方
机译:用于贱金属电极多层陶瓷电容器的微米级片状铜粉的制备
机译:铜粉包覆片状银的制备
机译:用有机介质制备和加工细铜粉。
机译:铜-二乙醇胺络合物溶液喷雾热解法制备的铜导电图形
机译:片状铜粉浆干燥动力学和数学模型的实验数据片状铜粉浆干燥动力学和数学模型的实验数据
机译:从胶结铜制备铜粉。
机译:作为使用该导电糊剂的印刷配线板用零导电糊剂的银包覆铜粉的制造方式,使用得到的银包覆铜粉和该银包覆铜粉的导电糊。
机译:银包铜粉的生产方法,生产方法获得的银包铜粉,使用银包铜粉的导电膏和使用导电膏的印刷电路板
机译:制造银包铜粉的方法,由该制造方法获得的银包铜粉,使用银包铜粉的导电膏,以及使用导电膏的印刷线路板
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