机译:作为使用该导电糊剂的印刷配线板用零导电糊剂的银包覆铜粉的制造方式,使用得到的银包覆铜粉和该银包覆铜粉的导电糊。
公开/公告号JP4261786B2
专利类型
公开/公告日2009-04-30
原文格式PDF
申请/专利权人 三井金属鉱業株式会社;
申请/专利号JP20010302408
申请日2001-09-28
分类号B22F1/02;B23K35/22;C22C1/00;C22C1/04;C22C9/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:37:34