电磁屏蔽用片状银包铜粉的制备技术研究

摘要

本文采用[Ag(NH3)]+溶液对片状铜粉进行包覆试验,研究了铜粉粒度、[Ag(NH3)]+溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等性能的影响,通过控制包覆温度(60·)、银络离子浓度(0.8mol·L-1)以及分散剂含量(1.0g·L-1),得到了电阻率为0.8×10-3 (U)·cm的银包铜粉.X射线衍射表明该银包铜粉只有Ag和Cu相,不含中间产物.银包铜粉松装比重在0.50 g·cm-3左右,比表面积在3.1～3.3 m2·g-1之间,接近国外同类产品水平.