首页> 外文期刊>Electronics manufacture and test >Reflow solutions to the Lead-Free Challenge
【24h】

Reflow solutions to the Lead-Free Challenge

机译:应对无铅挑战的回流解决方案

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

Impending legislation and market trends are forcing electronics manufacturers to mark their calendars. By 2004, all electronic products sold in the EU must be lead-free. And as soon as one lead-free product enters the market, other producers will have to follow suit to stay competitive. So now is the time to deal with lead-free solder... and the challenge it poses for the reflow process.
机译:即将到来的立法和市场趋势迫使电子制造商在日历上做标记。到2004年,在欧盟销售的所有电子产品都必须是无铅的。一旦一种无铅产品进入市场,其他生产商将必须效法以保持竞争力。因此,现在是处理无铅焊料的时候了……这对回流工艺提出了挑战。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号