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5.3 GHz 42% PAE class-E power amplifier with 532 mW/mm2 power area density in 180 nm CMOS process

机译:在180 nm CMOS工艺中具有532 mW / mm 2 功率面积密度的5.3 GHz 42%PAE E类功率放大器

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摘要

A 5.3 GHz high-efficiency and low-cost class-E power amplifier (PA) implemented in a 180 nm CMOS process is presented. Cascode configuration is utilised in the class-E PA to achieve high efficiency due to its high gain property and low drain-to-source parasitic capacitor. Through the trade-off between inductance and inductor loss, an optimised RF choke inductor for fully integrated class-E PA design can be selected to achieve high efficiency while maintaining compact circuit size. The class-E CMOS PA demonstrates the highest Power Added Efficiency (PAE) of 42% and greatest power area density of 532 mW/mm2 in 0.263 mm2 chip area to date.
机译:提出了以180 nm CMOS工艺实现的5.3 GHz高效低成本E类功率放大器(PA)。由于E级功率放大器具有高增益特性和低漏源寄生电容,因此在E类PA中利用了共源共栅配置来实现高效率。通过在电感和电感损耗之间进行权衡,可以选择用于完全集成E级PA设计的优化RF扼流电感,以在保持紧凑的电路尺寸的同时实现高效率。迄今为止,E类CMOS PA在0.263 mm2的芯片面积上具有42%的最高功率附加效率(PAE)和532 mW / mm2的最大功率面积密度。

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