机译:在180 nm CMOS工艺中具有532 mW / mm 2 sup>功率面积密度的5.3 GHz 42%PAE E类功率放大器
Communications and Information Technology Research Institute, King Abdulaziz City for Science and Technology (KACST), Kingdom of Saudi Arabia;
机译:2.45 GHz 20 dBm快速开关E类功率放大器,PAE为43%,功率范围为18dB,在0.18- CMOS中
机译:具有串联共面变压器功率分配器和合并器的55nm SiGe BiCMOS中的1.29W / mm 2 sup> 23-dBm 66-GHz功率放大器
机译:采用螺旋变压器的紧凑型5 GHz功率放大器,可增强180nm CMOS技术的电源抑制能力
机译:基于27-GHz变压器的功率放大器,具有513.8-MW / mm 2 sup>输出功率密度和40.7%的峰值PAE在1-V 28-nm cmos中
机译:采用商用0.12微米硅锗HBT技术的30 GHz和90 GHz的Ka波段和W波段毫米波宽带线性功率放大器集成电路,输出功率超过100 mW
机译:具有锁模结构的2.4 GHz CMOS功率放大器可增强增益
机译:具有65nm CMOS的反向B类驱动器的5 GHz E类功率放大器
机译:18 GHz,10.9 dBm全集成功率放大器,130 nm CmOs中具有23.5%paE