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【24h】

1.29-W/mm2 23-dBm 66-GHz Power Amplifier in 55-nm SiGe BiCMOS With In-Line Coplanar Transformer Power Splitters and Combiner

机译:具有串联共面变压器功率分配器和合并器的55nm SiGe BiCMOS中的1.29W / mm 2 23-dBm 66-GHz功率放大器

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摘要

This letter presents a four-way parallel-series power amplifier (PA) in 55-nm SiGe BiCMOS with in-line coplanar transformers for output power combining, and input/interstage power splitting. The in-line geometry allows an area efficient impedance matching design and an effective input signals routing to the individual PA stages without phase mismatch. The measurements show that the PA delivers a maximum output power of 23.4 dBm, an output-referred P1dB of 20 dBm, a gain of 23.8 dB, and a maximum power added efficiency of 12.5%, at 66 GHz, with a record power density (output power/active area) of 1.29 W/mm2 among PAs on silicon technologies operating beyond 40 GHz.
机译:这封信介绍了一种采用55nm SiGe BiCMOS的四路并行串联功率放大器(PA),带有串联共面变压器,用于输出功率组合和输入/级间功率分配。直插式几何结构允许进行面积有效的阻抗匹配设计,并且可以将有效的输入信号路由到各个PA级,而不会发生相位失配。测量结果表明,在66 GHz时,PA的最大输出功率为23.4 dBm,输出参考P1dB为20 dBm,增益为23.8 dB,最大功率附加效率为12.5%,具有创纪录的功率密度(在运行频率超过40 GHz的硅技术上,功率放大器中的功率输出为1.29 W / mm 2

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