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【24h】

品質確保と不良改善に必要なこと(フロー工程編④):はんだ溶融バス、及び、噴流の流速について

机译:质量保证和缺陷改善(流程④)需要什么:关于焊料熔池和射流速度

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摘要

本年から不定期シリーズで解説を進めてきた「フロー工程の品質確保と不良改善に必要な事」の解説ち今号で4回目となった。 目的(Be)と行動(Do)の違いについて、スプレー塗布条件変更の前に行う設定、すなわち、定点塗布の実験方法(塗布圧力と霧化量の適正化)とスキャンスピードの設定、オーバーシュート量の設定などについて解説を行った。
机译:这是本期的第四期,自今年以来已在“不定期的系列”中进行了解释,“在流程中进行质量保证和缺陷改善需要什么”。关于目的(Be)和作用(Do)之间的差异,在更改喷涂条件之前执行的设置,即定点喷涂的实验方法(优化喷涂压力和雾化量),扫描速度设置和过冲量我解释了设置等。

著录项

  • 来源
    《エレクトロニクス实装技术》 |2017年第1期|28-35|共8页
  • 作者

    佐竹 正宏;

  • 作者单位

    (株)実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
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