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【24h】

Flip chips: Simultaneous multi-gate acoustic imaging

机译:倒装芯片:同时多门声成像

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摘要

Finding structural defects and anomalies in a flip chip assembly means having a clear and nondestructive view of the interior. The design of flip chips gives a substantial advantage to acoustic micro imaging tools: with current ultrasound technology, silicon is an excellent medium through which sound travels with minimal detectable defects.
机译:在倒装芯片组件中发现结构缺陷和异常现象意味着对内部具有清晰无损的视野。倒装芯片的设计为声学显微成像工具带来了很大的优势:利用当前的超声技术,硅是传播声音的极佳介质,可检测到的缺陷最少。

著录项

  • 来源
    《Electronic Product Design 》 |2015年第9期| 9-10| 共2页
  • 作者

    Tom Adams;

  • 作者单位

    Sonoscan Inc.;

  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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