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机译:倒装芯片:同时多门声成像
Sonoscan Inc.;
机译:用于表征声学成像中边缘效应的C线图技术的发展:使用倒装芯片封装几何形状的案例研究
机译:芯片开发中的声学微成像
机译:新的声学功能辅助倒装芯片
机译:断层扫描声学微成像(TAMI)改进了倒装芯片封装的声学分析
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:同时可变翻转角度 - 实际翻转角度成像(VAFI)方法提高三维T1和B1测量的精度和精度
机译:C-Line绘图技术的发展,用于表征声学成像中的边缘效应:使用倒装芯片封装几何形状的案例研究
机译:用于倒装芯片CGa / FCBGa缺陷检测的aE(声发射)。