机译:用于表征声学成像中边缘效应的C线图技术的发展:使用倒装芯片封装几何形状的案例研究
Liverpool John Moores Univ, Gen Engn Res Inst, Liverpool L3 3AF, Merseyside, England;
Liverpool John Moores Univ, Gen Engn Res Inst, Liverpool L3 3AF, Merseyside, England;
Liverpool John Moores Univ, Gen Engn Res Inst, Liverpool L3 3AF, Merseyside, England;
Xian Univ Sci & Technol, Sch Mech Engn, Xian 710054, Peoples R China;
Edge effect; Flip chip packages; Acoustic micro-imaging; Finite element modelling; Under-bump-metallisation;
机译:具有高热通量的倒装芯片球栅阵列封装液体冷却技术的发展
机译:使用新型温度感应技术的倒装芯片封装导热底部填充材料的热特性
机译:使用激光超声和干涉技术检查倒装芯片和芯片级封装互连
机译:使用激光超声波和干涉技术检查倒装芯片和芯片刻度封装互连的先进系统的开发,用于检查倒装芯片和芯片秤包互连的先进系统,使用激光检查互连
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:基于高频声辐射力脉冲和多光谱成像技术的多模式生物显微系统用于离体肿瘤表征
机译:C-Line绘图技术的发展,用于表征声学成像中的边缘效应:使用倒装芯片封装几何形状的案例研究
机译:构造单片多芯片阵列的翻转芯片技术的发展。