机译:45纳米节点按比例缩小的铜互连与分子孔堆叠(MPS)SiOCH膜的可行性研究
copper; electron collisions; elemental semiconductors; integrated circuit interconnections; polymerisation; semiconductor thin films; silicon compounds; stacking; 45 nm; Cu; Cu interconnects; SiOCH; SiOCH films; benzocylobuten liner technique; dielectric reliability; d;
机译:45纳米节点按比例缩小的铜互连与分子孔堆叠(MPS)SiOCH膜的可行性研究
机译:富碳低k薄膜的按比例缩小铜互连的均匀性和可靠性的改善
机译:用于高级ULSI器件的无损铜互连的多孔SiOCH薄膜叠层和等离子刻蚀气体中的综合化学设计
机译:新型分子孔堆叠(MPS)SiOCH膜在按比例缩小的45nm节点铜镶嵌互连中的可行性研究
机译:用于光伏应用的脉冲激光沉积Cu2ZnSnS 4(CZTS)薄膜的实验研究。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:EL / Cu薄膜互连电迁移诱导故障统计分布的比较研究