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Comprehensive and Accurate Parasitic Capacitance Models for Two- and Three-Dimensional CMOS Device Structures

机译:二维和三维CMOS器件结构的全面,准确的寄生电容模型

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摘要

In this paper, we propose an accurate, detailed, and ready-to-use model to evaluate quickly parasitic capacitances on several CMOS architectures: planar bulk, planar FDSOI, planar double gate (DG), and FinFET (in DG or triple-gate configuration). This model takes into account raised source drain, trench contacts and discreet contacts, bilayer spacers, and inner-fringe capacitance screening. It has been validated with 2-D (FlexPDE software) and 3-D (Raphael software) simulations.
机译:在本文中,我们提出了一个准确,详细且易于使用的模型,以快速评估几种CMOS架构上的寄生电容:平面体,平面FDSOI,平面双栅极(DG)和FinFET(采用DG或三栅极)组态)。该模型考虑了凸起的源极漏极,沟槽触点和分立触点,双层隔离层以及内部边缘电容屏蔽。它已通过2-D(FlexPDE软件)和3-D(Raphael软件)仿真进行了验证。

著录项

  • 来源
    《Electron Devices, IEEE Transactions on》 |2012年第5期|p.1332-1344|共13页
  • 作者

    Lacord J.;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

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