机译:基于TCAD的器件技术协同优化的晶体管级可变性的精确仿真
Device Modelling Group School of Engineering, University of Glasgow, Glasgow, U.K.;
Doping; FinFETs; Integrated circuit modeling; Logic gates; Semiconductor device modeling; Semiconductor process modeling; Compact model; Design-Technology Co-Optimisation (DTCO); Technology Computer Aided Design (TCAD); device; simulation; variation; virtual fabrication; virtual fabrication.;
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