机译:超高密度(23 fF // spl mu / m / sup 2 /)RF MIM电容器,使用高/ spl kappa / TaTiO作为电介质
MIM devices; microwave devices; radiofrequency integrated circuits; tantalum compounds; thin film capacitors; titanium compounds; 100 kHz to 10 GHz; RF MIM capacitors; RF circuits; TaTiO; high-k dielectric; leakage currents; metal-insulator-metal; Capacitor; RF metal;
机译:超高密度RF MIM电容器(17 fF // spl mu / m / sup 2 /),使用高-/ spl kappa / Al / sub 2 / O / sub 3 /掺杂的Ta / sub 2 / O / sub 5 /电介质
机译:集成的高/ spl kappa /(/ spl kappa / / spl sim / 19)MIM电容器,具有Cu / low- / spl kappa /互连,用于RF应用
机译:使用ALD HfO / sub 2 /电介质的高密度MIM电容器(13 fF // spl mu / m / sup 2 /)
机译:使用高/ spl kappa / AlTaO / sub x /电介质的高密度RF MIM电容器
机译:III-V半导体表面上高κ电介质原子层沉积过程中的表面反应
机译:微波退火介电增强沉积原子层的Al2O3 / ZrO2 / Al2O3 MIM电容器
机译:使用高κTaTiO作为电介质的超高密度(23 fF /μm2)RF MIM电容器