机译:使用$ hbox {Al} _ {2} hbox {O} _ {3} / hbox {SiN} _ {x} $介电层制造的70纳米凹进栅长AlGaN / GaN HEMT
$hbox{Al}_{2}hbox{O}_{3}/ hbox{SiN}_{x}$; AlGaN/GaN; GaN; high-electron-mobility transistors (HEMTs); recessed gate;
机译:具有$ hbox {HfO} _ {2} $介电层和$ hbox {Al} _ {2} hbox {O} _ {{3} $)的AlGaN / GaN MOS-HEMT
机译:基于原子层蚀刻的高性能两步式工艺$ hbox {In} _ {0.52} hbox {Al} _ {0.48} hbox {As} hbox {/} hbox {In} _ {0.53} hbox {Ga} _ {0.47} hbox {As} $ p-HEMT
机译:使用堆叠的$ hbox {Al} _ {2} hbox {O} _ {3} / hbox {Ga} _ {2} hbox {O} _ {{3} /)增强模式GaN MOS-HEMT中的低频噪声hbox {Gd} _ {2} hbox {O} _ {3} $门电介质
机译:在AlGaN / GaN凹栅D型MIS-HEMT和E型MIS-FET上对PE-ALD SiN栅极电介质进行时变电介质击穿(TDDB)评估
机译:GaN-SiC界面处具有GaN微坑的AlGaN / GaN HEMT中的散热分析
机译:极化库仑场散射对70nm栅长AlGaN / GaN HEMT的电性能的影响
机译:结合PEALD栅极介电层和原位SiN覆盖层,以减少200mm硅片上AlGaN / GaN HEMT的Vth漂移和RDS-ON分散