机译:保护环结构对采用标准CMOS技术制造的硅雪崩光电探测器性能的影响
Department of Electrical and Electronic Engineering, Yonsei University, Seoul , Korea;
Avalanche photodetector (APD); avalanche photodiode; edge breakdown; guard ring; optical interconnect; shallow trench isolation (STI); silicon photonics; standard complementary metal–oxide-semiconductor (CMOS) technology;
机译:寄生电阻对标准CMOS技术中硅雪崩光电探测器性能的影响
机译:使用标准CMOS技术制造的硅雪崩光电探测器的区域相关光电探测频率响应特性
机译:评估尺寸对采用180 nm标准CMOS技术制造的单光子雪崩二极管的性能指标的影响
机译:标准CMOS工艺制造的硅雪崩光电探测器的特性
机译:见光:采用标准CMOS技术制造的具有内部增益的光电检测器的设计和表征。
机译:新的硅技术可实现单光子雪崩二极管的高性能阵列
机译:表征采用标准0.18μmCmOs工艺制造的硅雪崩光电二极管,实现高速运行