机译:改善电路板可靠性的计算研究
机译:改进热控制,以开发高可靠性印刷电路板
机译:不同表面对横向超声波粘接工艺刚性印刷电路板弯曲可靠性的影响及柔性印刷电路板基座接头
机译:铜套规格对印刷电路板可靠性的影响研究
机译:使用计算可靠性建模预测数字电路板的可靠性
机译:带有WCSP封装的定制印刷电路板的板级抗弯可靠性测试和故障分析。
机译:用于识别动力学图案的计算管线以帮助设计和改进合成基因电路
机译:特殊文章:印刷电路板绝缘可靠性评价问题。适用于用于印刷电路板的电绝缘材料的介电特性的测量技术及其在绝缘性能估计的应用中的应用。