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机译:铜套规格对印刷电路板可靠性的影响研究
NASA, Safety & Mission Assurance Directorate, Goddard Space Flight Ctr, Greenbelt, MD 20771 USA;
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Copper wrap; failure analysis; interconnect stress testing; plated through hole (PTH); printed circuit board (PCB);
机译:不同表面对横向超声波粘接工艺刚性印刷电路板弯曲可靠性的影响及柔性印刷电路板基座接头
机译:铜硬币嵌入式印刷电路板的散热:制造,热仿真和可靠性
机译:印刷电路板表面光洁度和氯化物污染,电场和湿度对腐蚀可靠性的影响
机译:印刷电路板制造工艺及其对精细铜桶裂缝的影响
机译:化学镀铜的微观结构和机械性能及其对印刷电路板可靠性的影响。
机译:印刷电路板中的铜/环氧树脂接头:制造和界面破坏机制
机译:特殊文章:印刷电路板绝缘可靠性评价问题。适用于用于印刷电路板的电绝缘材料的介电特性的测量技术及其在绝缘性能估计的应用中的应用。