VEXTEC Corporation Brentwood, TN 37027;
机译:用FPGA实现的数字电路长期可靠性的仿真和建模
机译:改善电路板可靠性的计算研究
机译:不同表面对横向超声波粘接工艺刚性印刷电路板弯曲可靠性的影响及柔性印刷电路板基座接头
机译:使用计算可靠性建模预测数字电路板的可靠性
机译:使用基于物理的设备级模型在数字电路中进行可靠性分析的可扩展方法。
机译:吞咽呼吸和咳嗽的协调性中央神经回路:计算建模和模拟的预测。
机译:特殊文章:印刷电路板绝缘可靠性评价问题。适用于用于印刷电路板的电绝缘材料的介电特性的测量技术及其在绝缘性能估计的应用中的应用。
机译:VHsIC(超高速集成电路)/类似VHsIC的可靠性预测建模。