机译:层结构和厚度对电镀金锡焊料凸点组成的影响
Electrochemical processes; Fabrication; Gold alloys; Lead-free solder; Tin alloys;
机译:电镀层结构对多层电镀Sn-3.5Ag焊料凸块的剪切性能和微观结构的影响
机译:电镀AuSn焊料凸块的MEMS扫描仪的倒装芯片键合用于激光显示
机译:电镀AuSn焊料凸块的MEMS扫描仪的倒装芯片键合用于激光显示
机译:用于使用电镀AUSN焊料凸块的混合光学光电模块的多倒装芯片组件
机译:使用电镀多层焊料结构的无助焊技术
机译:具有量身定制的转换烙印熔点的电镀多层焊料凸块的流体自组装
机译:电镀多层焊料凸块的流体自组装,具有量身定制的变换压印熔点