University of California Irvine;
机译:使用电镀锡焊料将硅芯片无焊剂粘合到铝板上
机译:使用电镀的富锡焊料将硅晶片与钼衬底无助焊剂粘合
机译:电镀锡富锡锡金结构的无助焊剂倒装芯片焊点制造
机译:使用电镀共晶Au-Sn焊料硅对氧化铝基材的Fluxless键合
机译:无助焊剂倒装芯片键合工艺和空中无助焊剂键合技术。
机译:具有量身定制的转换烙印熔点的电镀多层焊料凸块的流体自组装
机译:使用电镀共晶Au / Sn / Au结构将大硅芯片无助焊剂粘结到陶瓷封装上