机译:电镀AuSn焊料凸块的MEMS扫描仪的倒装芯片键合用于激光显示
X-ray spectroscopy; ageing; chromium; crystal microstructure; delamination; flip-chip devices; gold alloys; integrated circuit bonding; micromechanical devices; scanning electron microscopy; solders; tin alloys; 100 V; 22.1 to 24.5 kHz; 340 C; AuSn; Cr; MEMS scanner; SEM;
机译:电镀AuSn焊料凸块的MEMS扫描仪的倒装芯片键合用于激光显示
机译:位移速率对倒装芯片封装中电镀焊料凸块的凸块剪切性能的影响
机译:层结构和厚度对电镀金锡焊料凸点组成的影响
机译:使用条型AuSn焊料凸点倒装芯片键合的激光二极管模块自对准组装技术
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:具有量身定制的转换烙印熔点的电镀多层焊料凸块的流体自组装
机译:基于UBM相关金属间化合物生长特性的电镀和模板印刷倒装焊锡凸块的可靠性比较