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机译:焊料回流过程温度下环氧树脂模塑料的综合水分扩散特性
Advanced Life Cycle Engineering, Department of Mechanical Engineering, University of Maryland, College Park, MD, USA;
Diffusion property; moisture diffusion; reflow process;
机译:改变温度下的水分连续扩散的模拟方法及水分诱导应力覆盖QFN的水分解吸和回流过程
机译:等离子处理对环氧模塑化合物/硅芯片(EMC /芯片)界面之间的粘合强度和吸湿特性的影响
机译:温度和湿度对环氧成型化合物材料中水分扩散的影响
机译:双阶段水分扩散,残余水分含量和环氧型成型化合物的Hygro-Scopic肿胀的表征
机译:用于封装微电子器件的环氧模塑化合物中离子扩散的测量。
机译:基于内联介电分析固化高玻璃化转变温度环氧模塑化合物(EMC)的动力学建模
机译:温度和湿度对环氧成型化合物材料中水分扩散的影响
机译:环氧复合材料和NEaT树脂的水分扩散参数特征