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Effect of temperature and humidity on moisture diffusion in an epoxy moulding compound material

机译：温度和湿度对环氧成型化合物材料中水分扩散的影响

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K.M.B. Jansen; M.F. Zhang; L.J. Ernst; D.-K. Vu; L. Weiss;
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年度 2020
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2. Effect of temperature and humidity on moisture diffusion in an epoxy moulding compound material [J] . Jansen K. M. B., Zhang M. F., Ernst L. J., Microelectronics & Reliability . 2020,第Apra期

机译：温度和湿度对环氧成型化合物材料中水分扩散的影响
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