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机译:3DI应用的垂直互连的设计和建模方法
IBM Haifa Research Lab, Haifa, Israel;
Compact models; dispersion effect; frequency dependence; interconnect; three-dimensional integration (3DI); through-silicon via (TSV);
机译:基于电气建模的复杂互连,封装和3DI结构的热仿真过程
机译:一种面向设计的方法,可对片上互连进行精确建模
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机译:多层电介质中具有垂直互连的带状线结构的快速全波建模方法
机译:一种基于超低功耗5 Gbps垂直腔面发射激光器的光发射器,用于光互连应用和接入网络。
机译:用于互连机器应用的智能超声波传感器的设计
机译:基于电子建模的复杂互连,封装和3DI结构的热仿真过程
机译:用于微波和射频应用的新型三维垂直互连技术