X波段微波垂直互连电路设计

摘要

低温共烧陶瓷（LTCC）是实现微波组件轻小型化、高密度组装的理想互连和组装技术。文中介绍了两种基于LTCC技术的微波垂直互连结构。利用三维电磁仿真软件HFSS建立了垂直互连的仿真模型，并在X波段对其。进行仿真和优化。根据优化的结果，完成了设计加工。实物的测试结果和仿真结果较为吻合。