微波LTCC垂直通孔互连建模研究

摘要

低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术是多芯片组件(MCM)技术的核心之一。LTCC技术以其优异的射频性能，成为目前高速高密度三维集成技术研究发展的热点，在各类雷达通信系统中得到广泛的应用。LTCC多层电路结构要求实现信号的层间互连，互连的效果制约着电路系统的整体性能，是LTCC电路系统设计中的关键。本文重点研究LTCC中传输线之间的层间垂直通孔互连结构，并对其进行建模。
　　首先对LTCC中微带线、带状线和共面波导三种传输线的损耗及传播特性进行分析，从损耗的角度提出改善LTCC电路设计的方案。并根据电磁波传播的奇偶禁戒原理，深入细致分析了三种传输线至垂直通孔处的模式转换问题，结合LTCC标准工艺规范，建立了微带线至带状线、微带线到共面波导、带状线至带状线、带状线到共面波导、共面波导到共面波导的六种层间垂直通孔互连结构在微波频段的通用模型，并加工测试，验证了模型的可行性。
　　同时本文将多维柯西近似法引入到三层共面波导的层间垂直通孔互连的建模中，通过线性规划求解多维柯西函数的系数，建立了柯西模型，完善了LTCC无源电路模型库。

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第一章 绪论

1.1 多芯片组件介绍

1.2 LTCC技术简介

1.3 LTCC技术的国外研究状况

1.4 LTCC技术的国内研究状况

1.5 LTCC层间垂直通孔互连国内外研究动态

1.6 研究目标

第二章 微波频段LTCC垂直通孔互连结构模型研究

2.1 LTCC三种常用微波传输线

2.2 LTCC垂直通孔信号传输基本原理

2.3 LTCC不同层传输线之间的垂直通孔互连

2.4小结

第三章 垂直通孔互连结构的建模

3.1 引言

3.2 垂直通孔互连结构建模基本原理

3.3垂直通孔互连结构的建模实现

3.4 小结

第四章 垂直通孔互连结构的加工测试

4.1测试方法的介绍

4.2 TRL校准套件的设计制作及使用

4.3 垂直通孔互连结构的测试

4.4 小结

第五章 结论

致谢

参考文献

在校期间的研究成果