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机译:考虑分叉和重力作用的平板薄晶圆非对称翘曲分析
Dept. of Mech. Eng., Korea Adv. Inst. of Sci. & Technol., Daejeon, South Korea|c|;
Asymmetric warpage; bifurcation; finite element analysis (FEA); gravitational force; wafer thinning; wafer warpage;
机译:晶圆级包装工艺中分叉晶圆翘曲演化的实验与理论研究
机译:3D堆叠晶圆中变薄的Si晶圆翘曲的研究
机译:非对称加热通道中Al2O3-水纳米流体强迫层流对流的数值分析,用于平板PV / T收集器
机译:扇出晶圆级包装工艺中晶圆翘曲进化与晶圆不对称变形的研究
机译:宏观模型对旧钢筋混凝土平板建筑的逐步倒塌分析
机译:南美板块前进并迫使安第斯海沟撤退这是暂时平缓俯冲事件的驱动力
机译:薄平板上的非线性空气动力:数值研究
机译:非对称板的热弹性变形分叉(预印本)