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Fine Lines in High Yield (Part CLXVIII)

机译:高产细线(CLXVIII部分)

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摘要

DeForest's classic Photoresist book (Ref. 1) dates back to 1975, and the Introduction to Micro-lithography by L.E. Thompson, C.G. Willson, and M.J. Bowden (Ref. 2) dates back to 1983. My own Dry Film Photoresist Processing Technology book (Ref. 3), dated 2001, which contains a brief description of photolithography as it pertains to PWB fabrication, has collected a bit of dust as well. So I thought it might be of interest to take a fresh look at the topic and add some updates. "Negative" working resists form a polymeric resist structure in areas exposed to radiation. The label "negative" may be related to the fact that the phototool used in the exposure of negative working resists is the "negative" of the polymeric resist image, i.e. the clear areas in the phototool reproduce as the polymerized features of the resist.
机译:DeForest的经典光致抗蚀剂书(参考文献1)可追溯到1975年,以及L.E撰写的微光刻简介。汤普森(C.G.) Willson和MJ Bowden(参考文献2)的历史可以追溯到1983年。我自己的《干膜光刻胶加工技术》一书(参考文献3)的日期为2001年,其中简要介绍了与PWB制造有关的光刻技术,以及灰尘。因此,我认为重新研究该主题并添加一些更新可能会很有趣。 “负性”工作抗蚀剂在暴露于辐射的区域中形成聚合物抗蚀剂结构。标签“负”可能与以下事实有关:在负性工作抗蚀剂的曝光中使用的照相工具是聚合物抗蚀剂图像的“负”,即,照相工具中的透明区域作为抗蚀剂的聚合特征而再现。

著录项

  • 来源
    《Circuitree》 |2009年第9期|13-14|共2页
  • 作者

    Karl Dietz;

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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