机译:氧化剂和水动力条件对化学机械抛光电解质中铜溶解的影响
Department of Materials Science and Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan;
copper dissolution; hydrogen peroxide (H_2O_2); iron nitrate (Fe(NO_3)_3); rotating cylinder electrode (RCE); passivation;
机译:模拟氧化剂,络合剂和抑制剂对铜化学机械抛光材料去除的影响
机译:高分子螯合剂在低压低磨蚀浓度条件下在铜膜化学机械抛光中的应用
机译:络合剂对化学机械抛光和清洗过程共氧化/溶解络合的研究
机译:铜化学机械抛光机理的电化学研究:增氧剂浓度的影响
机译:铜化学机械抛光过程中化学溶解与机械磨损之间的协同作用。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:铜化学机械抛光过程中化学溶解与机械磨损之间的协同作用