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机译:温度依赖性预非晶化注入对硅化镍铂形成及Si(100)热稳定性的影响
IBM Semiconductor Research and Development Center, 2070 Route 52, Hopewell Junction,New York 12533, USA;
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IBM T. J. Watson Research Center, 1101 Kitchawan Road, Yorktown Heights, New York 10598, USA;
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机译:温度依赖性预非晶化注入对硅化镍铂形成及Si(100)热稳定性的影响
机译:通过原位温度相关的薄层电阻测量研究Ni / 4H-SiC接触点上的Ni-Si硅化物膜的热稳定性
机译:用原位温度依赖性薄层电阻测量Ni-Si硅化物膜对Ni-Si硅化物膜的热稳定性研究
机译:硼团簇(B18H22)注入源极/漏极上硅化镍的形成及其热稳定性
机译:通过聚焦离子束注入和银金属化与薄膜硅化物层的集成形成纳米结构的硅化物。
机译:热氧化硅衬底上非常薄的共溅射Ti-Al和多层Ti / Al膜的相形成和高温稳定性
机译:si(100)上超薄镍硅化物的相形成和热稳定性
机译:通过低温诱导的金属原子与离子注入的非晶硅反应形成薄的Ni硅化物