机译:新型同步开关噪声分析和建模,适用于高速和高密度CMOS IC封装设计
CMOS integrated circuits; SPICE; VLSI; capacitance; circuit simulation; high-speed integrated circuits; inductance; integrated circuit design; integrated circuit modelling; integrated circuit noise; integrated circuit packaging; HSPICE; IC modeling; IC package design;
机译:针对高速和高密度CMOS IC封装设计的新型同时开关噪声分析和建模
机译:封装的CMOS器件的同时开关接地噪声计算
机译:针对速度饱和,短通道CMOS驱动器的设计,同时考虑了开关噪声和开关时间
机译:多层有机和陶瓷BGA / CGA封装上倒装芯片CMOS ASIC同时开关噪声的特性
机译:使用共形映射,有限差分时域和腔谐振器方法对片上和封装配电网络中的同时开关噪声建模。
机译:使用具有实时可切换电极选择的高密度CMOS集成的微电极阵列从定义的视网膜神经节细胞群体录制
机译:CMOS设备和系统的同时开关噪声