机译:多层陶瓷BGA上倒装芯片CMOS ASIC同时开关噪声的测量,建模和仿真
机译:多层陶瓷BGA上倒装芯片CMOS ASIC的测量,建模和仿真同时开关噪声
机译:多层陶瓷BGA上倒装芯片CMOS ASIC的测量,建模和仿真同时开关噪声
机译:多层有机和陶瓷BGA / CGA包装上倒装芯片CMOS ASIC同时开关噪声的表征
机译:CMOS器件和系统的信号完整性和同时开关噪声。
机译:基于源调制和像素内高Q无源开关电容N路径滤波器的低噪声CMOS THz成像器
机译:使用有限元分析的高性能倒装芯片BGA封装(基于有机衬底)的可靠性评估