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机译:多层陶瓷BGA上倒装芯片CMOS ASIC的测量,建模和仿真同时开关噪声
CMOS integrated circuits; application specific integrated circuits; digital simulation; electric noise measurement; flip-chip devices; integrated circuit modelling; integrated circuit noise; integrated circuit packaging; integrated circuit testing; IC packaging; b;
机译:多层陶瓷BGA上倒装芯片CMOS ASIC的测量,建模和仿真同时开关噪声
机译:多层陶瓷BGA上倒装芯片CMOS ASIC同时开关噪声的测量,建模和仿真
机译:计算机系统中频同时开关噪声的建模,仿真和测量
机译:倒装芯片CMOS ASIC的测量,建模和仿真多层陶瓷BGA上的同时开关噪声
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