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机译:CMOS设备和系统的同时开关噪声
Ramesh Senthinathan; John L. Prince;
机译:封装的CMOS器件的同时开关接地噪声计算
机译:CMOS系统中地面互连网络的最大同时开关噪声估计
机译:CMOS系统中同时开关噪声的解析模型
机译:CMOS器件封装中的电磁辐射和同时开关噪声
机译:CMOS器件和系统的信号完整性和同时开关噪声。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:CMOS器件和系统的信号完整性和同时开关噪声
机译:器件参数对BICmOs缓冲器开关速度的影响。
机译:高速,高密度CMOS IC封装设计的新型同时开关噪声分析与建模方法
机译:如何基于到半导体器件的同时开关噪声来估计抖动,用于估计的同时开关噪声量与抖动相关性的计算方法,用于实现该方法的程序以及半导体器件,其安装设计印刷电路板的方法
机译:获取同时开关噪声的基本特性的方法,半导体装置中同时开关噪声的估计方法
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