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机译:使用2-D和3-D FEA模型的板上倒装芯片焊点可靠性分析
chip-on-board packaging; failure analysis; fatigue; finite element analysis; flip-chip devices; integrated circuit packaging; integrated circuit reliability; reflow soldering; stress-strain relations; thermal expansion; thermal management (packaging); thermal stres;
机译:堆叠式芯片倒装芯片和引线键合BGA的板级焊点可靠性分析
机译:基于粘塑性和弹塑性蠕变本构模型的倒装芯片焊点可靠性分析
机译:倒装芯片焊点可靠性的优化模型
机译:铜柱凸点倒装芯片的板级焊点可靠性研究
机译:倒装芯片封装中焊点电迁移可靠性的研究
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:高温偏移下倒装芯片无铅焊点可靠性的建模